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PCB線路板為什么在貼片電子器件時需要塞孔
伴隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展趨勢，PCB線路板的發(fā)展趨勢需要也變得越來越高，PCB線路板剛開始向著密度高的難度很大方位發(fā)展趨勢，在應(yīng)用的情況下，顧客都是會需要在貼片電子器件時需要塞孔，這是為什么呢，實際上需要塞孔關(guān)鍵有這種緣故：
1、避免PCB過波峰焊機時錫從導(dǎo)埋孔圍繞元器件面導(dǎo)致短路故障;尤其是大家把焊盤放到BGA焊盤上時，就務(wù)必先做塞孔，再電鍍金處置，有利于BGA的電焊焊接。
2、電子廠表層貼片及其元器件裝配實現(xiàn)后PCB在檢測機上要吸真空形成負(fù)壓才實現(xiàn)：
3、避免表層錫膏流入孔內(nèi)導(dǎo)致虛焊，影響PCB線路板貼片;
4、避免過波峰焊機時錫珠彈出，導(dǎo)致PCB線路板短路故障;
5、避免助焊劑殘留在導(dǎo)埋孔內(nèi).