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PCB設計制造中的順序層壓


PCB設計順序層壓的重要性是什么?

高密度互連(HDIPCB是印刷電路板(PCB)和電子工業中迅速增長的一部分。

為了實現比傳統PCB更高的電路密度,HDI印刷電路板結合了先進的功能和技術,例如盲孔/埋孔,激光鉆孔的堆疊式微孔,焊盤內孔技術等。

順序層壓是HDI PCB制造過程中最關鍵的制造技術之一。

什么是順序層壓?

PCB的制造包括在每個銅層之間層壓環氧樹脂預浸漬的玻璃纖維板,然后使用液壓機在高溫和高壓下層壓在一起。

順序層壓過程包括在銅層和已層壓的子復合材料之間插入電介質。

可以使用順序層壓將盲孔和掩埋通孔內置到PCB中。通過制造帶有盲孔的層(就像正在制作 2PCB一樣),并依次將其與內層層壓在一起,可得到帶有埋孔的PCB。

當需要不同的層組合和過孔結構類型時,HDI板會多次執行此過程。

為了使這種結構更加復雜,我們假設設計需要從L1-L3L6-L4進行額外的通孔連接。
在這種情況下,構建電路板的好方法是分割通孔并按以下方式進行連接。

激光過孔可以設計為堆疊或交錯的微孔。堆疊的微通孔更節省空間。
然而,堆疊的微通孔可靠性較差,需要復雜的制造,從而導致更高的PCB制造價格。

設計HDI板時必須考慮以下約束:

對于任何多層結構,四個層壓周期最大。這意味著過孔的設計不應超過4個層壓步驟

激光鉆孔的材料厚度不應超過通孔的大小。例如,如果設計要求使用400萬微通孔,則鉆孔厚度應為400萬或更小

每個層壓步驟將用環氧樹脂堵塞埋入的通孔。

每個層壓周期都會影響鉆孔的定位

激光鉆孔的最小焊盤尺寸為1000萬(400萬個激光過孔),1100萬(500萬個激光過孔)

機械鉆孔的焊盤尺寸為1600-用于800萬通孔

上海韜放電子科技有限公司是一家專業的PCB設計的科技型公司,歡迎廣大客戶聯系我們。

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