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行業(yè)資訊
PCB板持續(xù)發(fā)熱，超華科技有望在未來發(fā)展。
第六屆深圳國際電路板采購展覽會(CSSHOW2019)上周在深圳會議展覽中心舉行，在5G的背景下，PCB行業(yè)的新技術、新材料方案和行業(yè)新突破在展會上得到了充分體現(xiàn)。在5G時代，大尺寸、高層次、高頻、高速、低損耗、剛性撓度組合、高、低頻混合壓力等板塊成為新的剛性要求，許多工藝技術對PCB材料、工藝、設備、儀器、質量控制等提出了新的更高的要求。
根據(jù)浙商證券的預測，未來五年，中國PCB產(chǎn)值的復合增長率將高于全球PCB復合增長率，全球PCB生產(chǎn)能力將逐步轉移到中國。到2023年，中國PCB產(chǎn)值的市場份額將達到54.3%。
超華科技作為PCB行業(yè)幾個垂直集成的產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)企業(yè)，擁有從電解銅箔、特種木漿紙、CCL到PCB等一系列較為完整的產(chǎn)品系列。
根據(jù)公開數(shù)據(jù)，2016年至2019年期間，該公司的收入從10.4億增加到13.9億，銷售毛利率從8.74%上升到21.47%，運營現(xiàn)金流從2016年6月的212萬增至2019年6月的6313萬。可以看出，公司的盈利能力繼續(xù)增長，現(xiàn)金流非常健康。這一方面取決于公司加大對核心技術研發(fā)的投入，另一方面也取決于公司堅持"縱向一體化"的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略取得了良好的效果。
目前，超華技術已具備生產(chǎn)和服務能力，能夠提供完整的產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線，包括銅箔基板、銅箔、半硫化板材、單面/雙面銅板、單面印刷電路板、雙面多層印制電路板、銅版紙專用木漿紙、鉆壓加工。隨著研發(fā)投入的增加，超華科技的差異化競爭優(yōu)勢逐漸增強。許多PCB上市公司和行業(yè)中排名前100的企業(yè)，如生益科技、華正新材料等，已成為超華科技的核心客戶。
隨著未來市場競爭的加劇，PCB產(chǎn)業(yè)的集中度進一步提高，具有產(chǎn)業(yè)鏈整體布局的超華技術有望獲得龍頭企業(yè)的競爭優(yōu)勢，并有望得到未來的發(fā)展。