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Microchip宣布擴展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Armò單片機（MCU）產(chǎn)品陣容
新產(chǎn)品采用基于Arm Cortexò-M7的片上系統(tǒng)（SoC）商用現(xiàn)貨技術（COTS）以及抗輻射可擴展解決方案，并新增嵌入式模擬功能，為開發(fā)人員提供更多便利
包括行星探索、軌道飛行器任務和空間研究在內(nèi)的太空項目需要創(chuàng)新的航天器系統(tǒng)技術提供連接和處理功能。為了使系統(tǒng)設計人員更好地集成和提高性能，同時降低開發(fā)成本和縮短上市時間，商用現(xiàn)貨技術（COTS）和可擴展解決方案越來越多地應用于空間應用。Microchip今日宣布旗下基于Arm?的SAMRH71微處理器（MPU）獲得認證， SAMRH707單片機（MCU）已開始供貨。這兩款產(chǎn)品均采用了基于Arm Cortex?-M7的片上系統(tǒng)（SoC）抗輻射技術。
Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國航天局國家空間研究（CNES）的支持下開發(fā)，用于進一步開展研究和航天任務。
法國國家空間研究中心（CNES）的VLSI元件專家David Dangla表示：“在空間應用中引入Arm技術為我們開辟了新視野，讓我們能夠使用消費和工業(yè)領域中成熟完善的生態(tài)系統(tǒng)。SAMRH71是目前市場上第一款基于Arm Cortex-M7的抗輻射微處理器，為開發(fā)人員提供了單核處理器的簡單性和先進架構的性能，而不必像非宇航級元件那樣執(zhí)行繁重的緩解技術。”
歐洲航天局（ESA）機載計算機工程師Kostas Marinis表示：“將數(shù)模轉換器和模數(shù)轉換器與強大的處理器內(nèi)核集成在一起，是應對航空航天應用新挑戰(zhàn)的關鍵需求。Microchip推出的SAMRH707讓高性價比、抗輻射單片機具備了簡便易用的功能。”
基于標準的Arm Cortex-M7架構以及與汽車和工業(yè)處理器相同的外設，SAMRH71和SAMRH707可利用消費類設備的標準軟硬件工具，實現(xiàn)了系統(tǒng)開發(fā)成本和進度的優(yōu)化。
SAMRH71是Microchip的COTS汽車SoC技術的抗輻射版本，同時提供空間連接接口與高性能架構，DMIPS超過200。SAMRH71的Arm Cortex-M7內(nèi)核專為高輻射環(huán)境、極端溫度和高可靠性而設計，并配有高帶寬通信接口，如SpaceWire、MIL-STD-1553和CAN FD以及具有IEEE1588通用精確時間協(xié)議（gPTP）功能的以太網(wǎng)。在法國國家空間研究中心 （CNES）的支持下，SAMRH71獲得了ESCC完全認證，并符合MIL標準的V級和Q級高可靠性等級，使系統(tǒng)能夠滿足嚴格的合規(guī)要求。
SAMRH707器件擴大了Microchip基于抗輻射Arm Cortex-M7的單片機產(chǎn)品陣容，在具有數(shù)字信號處理（DSP）功能且DMIPS 》100 的處理器單元上提供模擬功能，并在小尺寸內(nèi)結合空間連接接口，專為高輻射環(huán)境、極端溫度和高可靠性而設計。SAMRH707實現(xiàn)了高水平的集成，嵌入了靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）和閃存、高帶寬通信接口（包括SpaceWire、MIL-STD-1553和CANFD）以及模擬功能，如12位模數(shù)轉換器（ADC）和數(shù)模轉換器（DAC）。
Microchip針對空間應用設計的單片機、微處理器和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA），為新系統(tǒng)的開發(fā)提供了關鍵要素。Microchip的整體系統(tǒng)解決方案涵蓋了符合宇航要求、抗輻射和耐輻射的電源、時序和時鐘器件以及連接和存儲器解決方案。
開發(fā)工具
為加快系統(tǒng)設計速度，開發(fā)人員可以使用 SAMRH71F20-EK 和 SAMRH707F18-EK 評估板。Microchip的完整生態(tài)系統(tǒng)支持SAMRH707和SAMRH71空間處理器，并包括MPLAB? Harmony工具包和針對空間應用的第三方軟件服務，Microchip的這兩款器件均得到公司集成開發(fā)環(huán)境（IDE）支持，包括開發(fā)、調(diào)試和軟件庫支持。這兩款器件支持MPLAB Harmony 3.0版本。
供貨
SAMRH71陶瓷封裝器件現(xiàn)已量產(chǎn)，與QMLQ（SAMRH71F20C-7GB-MQ）和QMLV（SAMRH71F20C-7GB-SV）具有同等合規(guī)水平。 對于需要大批量和成本優(yōu)化結構的應用，可提供用球柵陣列（BGA）塑料封裝的印刷電路板設計的SAMRH71或評估用SAMRH71產(chǎn)品。CQFP164陶瓷封裝的SAMRH707（SAMRH707F18A-DRB-E）已可提供樣品。