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對于六層板的pcb以下哪種層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)emc性能最好？
確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線 但是制層數(shù)越多越利于布線，但是制層數(shù)越多越利于布線
板成本和難度也會(huì)隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 PCB 板制造時(shí)需要關(guān)注的焦 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是 板成本和難度也會(huì)隨之增加
層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。
對于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對 PCB 的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析 結(jié)
完成元器件的預(yù)布局后的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析 頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)
完成元器件的預(yù)布局后工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線 有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線 合其他 EDA
工具分析電路板的布線密度有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等 的數(shù)量和種類來確定信號(hào)層的層數(shù) 然后根據(jù)電源的種類、來確定信號(hào)層的層數(shù)； 根據(jù)電源的種類、 隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。來確定信號(hào)層的層數(shù) 根據(jù)電源的種類 隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目 這樣，整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。
確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)：
（1）特殊信號(hào)層的分布
（2）電源層和地層的分布
如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號(hào)層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式最優(yōu)也越困難，但總的原則有以下幾條：
地層，利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號(hào)層提供屏蔽:
（1）信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源 地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號(hào)層提供屏蔽。
（2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說，內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說， 小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。
（3）電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層，并且夾在兩個(gè)內(nèi)電層之間。這樣兩個(gè)內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號(hào)傳輸提供電磁屏蔽，同時(shí)也能有效地將高速信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)內(nèi)電層之間，不對外造成干擾。
（4）避免兩個(gè)信號(hào)層直接相鄰。相鄰的信號(hào)層之間容易引入串?dāng)_，從而導(dǎo)致電路功能失效;在兩信號(hào)層之間加入地平面可以有效地避免串?dāng)_。
（5）多個(gè)接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗;例如，A 信號(hào)層和 B 信號(hào)層采用各自單獨(dú)的地平 面，可以有效地降低共模干擾。
（6）兼顧層結(jié)構(gòu)的對稱性。
2.常用的層疊結(jié)構(gòu)
下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式：
對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
顯然，方案 3 電源層和地層缺乏有效的耦合，不應(yīng)該被采用。
那么方案 1 和方案 2 應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？
一般情況下，設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案 1 作為 4 層板的結(jié)構(gòu)。原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB
板都只在頂層放置元器件，所以采用方案 1 較為
妥當(dāng)。但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件，而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大，耦合不佳時(shí)，就需要考慮哪一層布置的信號(hào)線較少。對于方案 1
而言，底層的信號(hào)線較少，可以采用大面積 的銅膜來與 POWER 層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應(yīng)該選用方案 2 來制板。
在完成 4 層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后， 下面通過一個(gè) 6 層板組合方式的例子來說明 6 層板層疊結(jié)構(gòu)的排列 組合方式和優(yōu)選方法：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER
（In）。 方案 1 采用了 4 層信號(hào)層和 2
層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號(hào)層，有利于元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現(xiàn)為以下兩方面：
① 電源層和地線層分隔較遠(yuǎn)，沒有充分耦合
② 信號(hào)層 Siganl_2（Inner_2）和 Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號(hào)隔離性不好，容易發(fā)生串?dāng)_
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3 （In）。
方案 2 相對于方案 1， 電源層和地線層有了充分的耦合， 比方案 1 有一定的優(yōu)勢， 但是 Siganl_1 （Top） 和
Siganl_2（Inner_1）以及 Siganl_3（Inner_4）和 Siganl_4（Bottom）信號(hào)層直接相鄰，信號(hào)隔
離不好，容易發(fā)生串?dāng)_的問題并沒有得到解決。
），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND （3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。
相對于方案 1 和方案 2，方案 3 減少了一個(gè)信號(hào)層，多了一個(gè)內(nèi)電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案 1 和方案 2 共有的缺陷：
電源層和地線層緊密耦合
② 每個(gè)信號(hào)層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號(hào)層均有有效的隔離，不易發(fā)生串?dāng)_
③ Siganl_2（Inner_2）和兩個(gè)內(nèi)電層 GND（Inner_1）和 POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳 （ ） （ ）
（ ）相鄰，兩個(gè)內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對 Siganl_2 Inner_2） 輸高速信號(hào)。 高速信號(hào)。 兩個(gè)內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對（ ）
層的干擾和 Siganl_2 Inner_2） （ ） 對外界的干擾。
綜合各個(gè)方面，方案 3 顯然是最優(yōu)化的一種，同時(shí)，方案 3 也是 6 層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。