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行業(yè)資訊
如何規(guī)劃好PCB設(shè)計布線層數(shù)？
先看層數(shù)規(guī)劃的要點(diǎn)
1、信號層數(shù)的規(guī)劃；
2、電源、地層數(shù)的規(guī)劃。
一、信號層數(shù)規(guī)劃方法
要規(guī)劃好信號層的層數(shù)，主要是計算好各個主要部分
的布線通道。
那么具體的方法有幾點(diǎn)？讓我們?yōu)榱艘黄饋砜纯矗瑸榱薓oney前進(jìn)吧！
1、首先評估主要IC部分的出線通道，比如針對有BGA
器件的設(shè)計項目，考慮BGA的深度和BGA的PIN間距，去
規(guī)劃出線層數(shù)，一般1.0mm焊盤間距及1.0mm以上間距
的，一般過孔間可以過2根線，0.8mm焊盤間距及以下的一
般BGA過孔間只能過一根線。比如有連接器，需要考慮連
接器的深度，需要考慮其2個管腳間的過線數(shù)來評估出線
層數(shù)。
2、評估好板子上的高速信號布線通道，一般PCB設(shè)計
時，高速信號線寬線距有嚴(yán)格的要求，限制條件較多，要
考慮跨分割、STUB線長度、線間距等內(nèi)容，計算好高速
信號區(qū)域需要的通道數(shù)和需要的布線層數(shù)。
3、評估瓶頸區(qū)域布線通道，在基本布局處理好之后，
對于比較狹窄的瓶頸區(qū)域需要重點(diǎn)關(guān)注。綜合考慮差分
線、敏感信號線、特殊信號拓?fù)涞惹闆r來具體計算瓶頸區(qū)
域最多能出多少線，多少層才能讓需要的所有線通過這個
區(qū)域。
二、電源、地層數(shù)的規(guī)劃
電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流
能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面層
數(shù)評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分
割。
地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點(diǎn)：主要器件面對應(yīng)
的第二層要有比較完整的地平面；高速、高頻、時鐘等重
要信號要參考地平面；主要電源和地平面緊耦合，降低電
源平面阻抗等等。
人們經(jīng)常說：學(xué)理走天下呢，你們還得感謝我們?yōu)檫@個國家?guī)淼慕ㄔO(shè)呢！累了就吃吃東西獎勵這么努力的自己，還是不能虧待自己滴~
綜合考慮了信號層數(shù)以及電源、地層數(shù)的兩點(diǎn)，基本上不會出現(xiàn)有部分線走不通，臨時加層，然后大規(guī)模修
改，浪費(fèi)時間成本的情況發(fā)生。