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PCB鉆孔常見問題及處理方法？
導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔（via）來進(jìn)行訊號鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱號。這個(gè)制作過程不能通過電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作，先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理，最后全部黏合。由于操作過程比原來的導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁，所以價(jià)格也是最貴的。這個(gè)制作過程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的。鉆孔簡單理解就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，具有提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不正確導(dǎo)致過孔的工序出現(xiàn)問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板的使用，重則讓整塊板都報(bào)廢，因此鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的。電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔的塞孔工藝就應(yīng)運(yùn)而生了，同時(shí)也要滿足以下要求：
1、孔內(nèi)只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞；
2、孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠；
3、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求。就是將印制電路板(PCB)中的最外層電路和鄰近的內(nèi)層之間用電鍍孔來連接，由于無法看到對面，因此被稱為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場了。盲孔也就是到印制板表面的一個(gè)導(dǎo)通孔盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內(nèi)層線路的連接，孔的深度一般有規(guī)定的比率（孔徑）。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠會(huì)采用這種制作方式。其實(shí)讓事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔，最后再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。埋孔，就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接，但沒有與外層導(dǎo)通，即沒有延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔的意思。這個(gè)制作過程不能通過電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作，先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理，最后全部黏合。由于操作過程比原來的導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁，所以價(jià)格也是最貴的。這個(gè)制作過程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的。鉆孔簡單理解就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，具有提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不正確導(dǎo)致過孔的工序出現(xiàn)問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板的使用，重則讓整塊板都報(bào)廢，因此鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的。有正在學(xué)習(xí)這塊的朋友嗎？我這里有些免費(fèi)資料需要的私我哦