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靜電放電(ESD)對PCB的影響


靜電放電(ESD)PCB的影響

靜電放電(ESD)會損壞PCB(印刷電路板)上的電子元件,甚至會損壞電路板本身。當絕緣體或未連接的導體積累正電荷或負電荷時,電荷量取決于絕緣體或導體的存儲電容,因為它與附近帶相反電荷的物體有關,所形成的靜電不能通過電動勢轉移,使其無法轉移。平衡自己。

如果電路板組件之間的電容值沒有減小,就會發生這種情況。實際上,這種靜電沒有釋放路徑。如果存在導電路徑,則電荷要么快速放電,要么緩慢流失,具體取決于其中提供了多少電阻。但是,當放電迅速發生時,會產生稱為ESD的現象,會對PCB和電子設備造成重大損壞。

靜電的來源

雖然靜電可以來自所有材料,但有些材料更容易受到負電荷的影響,而另一些則更容易受到正電荷的影響。例如,聚苯乙烯泡沫塑料和塑料等材料會產生負電荷,而人體皮膚和動物皮毛會產生正電荷。產生多少電荷取決于材料可以存儲多少靜電。例如,人體的容量約為250皮法拉,大致相當于25 kV電動勢的靜態存儲電荷。

電子電路和ESD

想象一下你在雷暴中看到的閃電,規模要小得多。這種微小的閃電量稱為靜電放電 (ESD)。物理定律規定,電阻最小的路徑將導致大量電動勢以電流形式流過它。通常,被釋放的電流通過金屬框架或底盤到達地面。

例如,當操作員在組裝PCB時,他或她身體所儲存的電荷可以通過金屬底盤或接地支架通過板上的電路放電。電流將嘗試通過幾條可用路徑到達地面。如果其中一條路徑恰好通過集成電路的PN結,電流將通過它,并在其尾跡中留下可見的孔。這是I2R損耗的結果,其中R是電阻,電流由I表示。如果電阻低,則允許電動勢的高電流流動。由于該材料無法散發大量產生的熱量,結果就是燒傷。

發生多少損壞取決于電動勢通過電流攜帶的熱量。因此,并非每次充電都會對設備造成不可挽回的損壞。然而,當器件在典型操作期間受到壓力時,該放電造成的看似最小的損壞可能會完全破壞器件的操作。相同的推理適用于較小的冗余電荷在沒有耗散的情況下流動的情況。隨著時間的推移,它們會降低設備性能的內部結構和完整性。

靜電放電的性質

ESD可以通過多種方式表現出來。最常見的方法是通過對人體觸摸敏感的設備。人體以及特定的服裝材料每個工作日可以存儲5002,500伏特的靜電。這對于人類感知來說太低了,但足以損壞電子元件。

但人的觸摸并不是電流損壞印刷電路板組件的唯一方法。使用不接地的電氣設備(如示波器)對電路進行故障排除、靠近塑料或聚苯乙烯泡沫塑料,甚至在電氣組件附近產生快速空氣運動,都可能產生導致電氣損壞的電流。后者可能發生在例如電子設備靠近空氣處理系統、用風扇對電子設備吹氣、甚至使用壓縮空氣清潔 PCB時。

在人類收集靜電荷的情況下,它的載體是不知道的,它可以在PCB和帶電物體之間沒有物理接觸的情況下發生。

ESD引起的PCB損壞

當任何帶電荷的物體靠近PCB時,總是存在ESD的可能性。ESD發生的最大機會是物體接觸時,但充電點之間的距離以及兩側之間的電動勢也是影響 ESD 發生機會的因素。

即使使用制造商內置的IC內的保護機制,ESD也可能無法避免。它造成的損害可以是兩種類型之一:嚴重的或潛在的。設備因ESD而遭受的潛在損壞不太可能停止其運行,但會部分降低其性能。隨著時間的推移,特別是在反復的潛在ESD損壞之后,設備的功能會越來越差,從而縮短其使用壽命。

裸露的PCB也可能遭受潛在的損壞,例如在從一條軌道到其接地的相鄰軌道的情況下。放電會使PCB上絕緣層的頂層炭化,從而將路徑的導電性降低到僅部分形成。這可能會導致電路在組裝后階段的性能下降。

嚴重或災難性的ESD引起的損壞會使設備永久損壞。這通常可以通過性能測試來檢測。這種情況的唯一好處是,如此嚴重的損壞可以在PCB組裝過程的制造階段及早發現,因此它比在一段時間內通過潛在損壞造成的損壞成本更低,因為具有這種情況的產品可以通過檢驗和測試但未通過現場操作。

減輕ESD的設計

設計人員可以遵循一些標準實踐和方法來幫助減少ESD的可能性,保護PCB免受其災難性影響。

與其將組件放置在金屬連接器上,不如將它們放置在由受ESD影響較小的材料制成的焊盤上。

由于電纜與系統的連接和斷開可能會導致ESD,因此在電路的輸入和輸出端口使用瞬態電壓抑制器或浪涌保護二極管可以減少ESD損壞。

使用接地層有助于將ESD旁路到地,避免它穿過PCB的有源組件的可能性。

寄生電感會阻礙保護電路足夠快地工作以防止ESD引起的損壞。減少影響的一種方法是減少行長。

承載不同電壓的走線應有足夠的間距,尤其是在電壓較高的情況下。由于PCB絕緣材料可能沒有足夠的絕緣電阻,設計人員可能需要在PCB上包括氣隙或槽。

避免在PCB末端附近通向IC引腳的走線。由于操作員幾乎完全通過邊緣處理PCB,因此這些區域更容易受到ESD的影響。如果可能,電路板接地線應圍繞PCB外圍。

預防ESD的過程

通過過程預防ESD需要所有與之交互的人的意識以及對所有處理PCB及其包含的組件和存儲它們的人員的培訓。為防止靜電積聚,設備和人員的正確接地至關重要。這要求人員穿戴防靜電服裝(鞋、工作服、帽子等)。在處理PCB組件之前,應始終佩戴連接到地面的腕帶。

安裝金屬工作臺時需要格外小心。它們應接地到電氣接地系統,并在頂部有防靜電墊。防靜電接地材料串聯高阻值電阻,可將靜電荷帶走,保護人員免受意外觸電。這方面的更多信息和最佳實踐可以在NFPA-77中找到。

為確保接地系統正常工作,應進行定期檢查。腕帶和地線的使用壽命有限,因此需要根據需要進行檢查和更換。隨著時間的推移,防靜電墊的表面往往會磨損,影響其電阻率,這意味著它們應該定期更換。對于地板和地毯,還可以使用有助于消除靜電荷積聚的處理化合物。

尤其是在生產過程中限制合成材料的使用尤為重要,尤其是在材料檢驗、存儲設施及其容器、PCB組裝和測試區域以及包裝和運輸過程中。另一個重要的考慮因素是濕度水平。干燥的空氣更容易產生離子,允許更多的靜電荷積累,而潮濕的空氣有助于它們更容易消散。因此,那些有空調的區域也必須使用加濕器,以防止空氣過于干燥。

印刷電路板ESD總結

有時,PCB組裝車間的整個樓層都無法滿足上述條件和需求。在這些情況下,擁有一個可清晰識別和劃分的ESD保護區至關重要。當表面都與地面相連時,物體、人員和任何設備都對具有相似電位的ESD敏感。該區域應分開,只有經過培訓的工作人員以及負責進行上述有效性檢查的人員才能進入。

 

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