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技術(shù)專題
等線PCB布局的13條基本規(guī)則
1、根據(jù)電路模塊布局，實現(xiàn)相同功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元器件應(yīng)采用就近集中的原則，數(shù)字電路和模擬電路同時分離.
2、不要在非安裝孔周圍1.27mm范圍內(nèi)安裝電子元件，如工裝孔和標準孔。請勿在螺絲等安裝孔周圍3.5mm（M2.5）和4mm（M3）范圍內(nèi)安裝元器件；
3、水平安裝的電阻、電感（插件）、電解電容等元件下方避免打孔，以免波峰焊后過孔和元件外殼短路；
4、元件外側(cè)與板邊的距離為5mm；
5、貼裝元件焊盤外側(cè)與相鄰插入元件外側(cè)大于2mm；
6、金屬外殼元件和金屬零件（屏蔽盒等）不能接觸其他元件，不能靠近印刷線路、焊盤，間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔和板外方孔的另一邊大于3mm。
7、發(fā)熱元件不能靠近電線和發(fā)熱敏感元件；高熱元件應(yīng)均勻分布；
8、電源插座應(yīng)盡量靠近印刷電路板。電源插座和與其相連的母線端子應(yīng)放在同一側(cè)。應(yīng)特別等線注意不要在連接器之間放置電源插座和其他焊接連接器，以方便連接。這些插座、連接器焊接和電源線設(shè)計和電纜扎帶。應(yīng)考慮電源插座與焊接接頭之間的間距，以方便電源插頭的插拔。
9、其他組件：所有IC元件?均單邊對齊，極性元件的極性標示清楚。同一印制板上的極性不得超過兩個方向。當存在兩個方向時，兩個方向相互垂直；
10、板面走線要適當密實，密度相差過大時，應(yīng)填充網(wǎng)狀銅箔，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；
11、芯片焊盤上不能有?通孔，避免錫膏流失造成焊點丟失。重要信號線不允許穿過插座引腳；
12、貼片單邊對齊，字符方向一致，包裝方向一致；
13、極化元件在同一張板上極性標示的方向上應(yīng)盡可能一致。
二、元器件接線規(guī)則
1、在距離PCB板邊緣≤1mm、安裝孔周圍1mm以內(nèi)的區(qū)域進行布線。
2、電源線盡量寬，不應(yīng)低于18mil；信號線寬不應(yīng)低于12mil；cpu輸入輸出不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線距不小于10mil；
3、正常通孔不小于30mil；
4、雙列直插：60mil 焊盤，40mil 孔徑；1/4W電阻：51*55mil（0805表面貼裝）；PAD內(nèi)嵌時60mil，孔徑42mil；無限電容：51*55mil（0805?表面貼裝）；PAD線50mil，孔徑28mil；
5、電源線與地盡量呈放射狀，信號線不能出現(xiàn)環(huán)回。