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技術(shù)專題
決定多層PCB組裝成本的主要因素！
在越來越小型化的產(chǎn)品中，采用復(fù)雜PCB的幾個(gè)行業(yè)已經(jīng)廣泛使用多層PCB。但是，有許多因素決定了多層PCB的成本。快速概述：
材料選擇
用于制造木板的材料對(duì)其成本有明顯影響。在選擇PCB板的材料時(shí)，您需要考慮幾個(gè)因素，例如：
您需要電路板承受較高的工作溫度嗎？對(duì)于需要在高溫工作條件下工作的電路板，您需要的是具有覆銅層壓板（CCL）和具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的PP材料的電路板。使用低Tg的材料，您有承受樹脂分層的風(fēng)險(xiǎn)，從而在溫度升高時(shí)會(huì)破壞電氣連接。
需要注意的另一個(gè)主要因素是信號(hào)性能。因此，材料的選擇取決于材料是否會(huì)促進(jìn)不間斷的電信號(hào)。
板的機(jī)械性能也是關(guān)鍵，以確保板可以承受任何可預(yù)見的機(jī)械應(yīng)力和應(yīng)變。
PCB尺寸
PCB的尺寸也是其成本的決定因素。基體材料通常按尺寸計(jì)費(fèi)，因此大型PCB需支付一定費(fèi)用。但是，這并不意味著將采用PCB越小越便宜的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。這是因?yàn)樵谛⌒?span lang="EN-US">PCB中，布線時(shí)間和所涉及的勞動(dòng)可能很耗時(shí)。PCB的尺寸以及所涉及的處理時(shí)間，因此會(huì)影響成本。
PCB層數(shù)
成本的另一個(gè)主要決定因素當(dāng)然是層數(shù)。例如，如果您談?wù)摰氖请p面PCB板，則是在談?wù)摬恍枰~箔層壓并且沒有添加需要加工的層這一事實(shí)。因此，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)法則，層數(shù)越多，制造過程所需的資源和時(shí)間就越多，因此成本也就越高。
表面處理
表面光潔度的選擇也會(huì)影響多層PCB制造的成本。某些飾面以其質(zhì)量和較長(zhǎng)的保質(zhì)期而聞名，并且顯然要增加成本。例如，如果您選擇HASL表面處理，則成本很低。相比之下，ENIG涂層的成本略高。當(dāng)涉及HDI PCB設(shè)計(jì)時(shí)，通常可能需要使用多種飾面，這反過來可能會(huì)影響成本。
孔的類型和密度
多層PCB制造的價(jià)格取決于以下因素：
開孔尺寸
它的密度
孔類型
對(duì)于孔的大小，要遵循的標(biāo)準(zhǔn)寬高比是8：1，如果孔的大小發(fā)生變化，則意味著需要使用定制工具來滿足您的定制要求，即將需要支付額外費(fèi)用。同樣，雖然孔密度小于120Kpcs / sqm是正常的，但任何這種變化都會(huì)再次增加成本。類似地，標(biāo)準(zhǔn)通孔的成本為標(biāo)準(zhǔn)成本，但是，如果電路板需要任何盲孔和埋孔，則成本往往會(huì)上升。
跡線寬度和間距
為了避免過熱，在多層板上需要有足夠的走線寬度。因此，工程師可以考慮是否需要增大走線寬度或添加額外的焊料，這兩者都會(huì)增加材料和相關(guān)工作的成本。
PCB厚度
較厚的材料通常生產(chǎn)，層壓以及變成PCB的成本更高。如果設(shè)計(jì)很復(fù)雜，成本還會(huì)增加。影響價(jià)格的另一個(gè)方面是長(zhǎng)寬比。
任何特殊過程的要求
如果存在任何獨(dú)特的設(shè)計(jì)元素，并且需要任何特殊的流程，那么這將對(duì)成本產(chǎn)生影響。可能會(huì)影響成本的一些過程包括阻抗控制，碳墨水，盲孔，邊緣電鍍，深度控制，無鹵素材料等等。
對(duì)以上參數(shù)的詳細(xì)評(píng)估可以幫助有效地確定多層PCB制造的成本。
上述因素會(huì)影響多層PCB的成本，因此，在為多層PCB組裝做出任何預(yù)算決定時(shí)，請(qǐng)務(wù)必小心。我們?cè)谑褂矛F(xiàn)代技術(shù)和最新機(jī)械提供創(chuàng)新的PCB組裝服務(wù)方面擁有超過四十年的經(jīng)驗(yàn)。我們堅(jiān)持嚴(yán)格的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，并符合RoHS質(zhì)量管理體系。如果您正在尋找漸進(jìn)式多層PCB，那么您來對(duì)地方了。您需要做的就是與我們聯(lián)系并完全放心，這是因?yàn)橹乐圃炷漠a(chǎn)品的人是他們所在領(lǐng)域的專家！要了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲得有效的多層PCB！