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技術專題

了解PCB電路板制作流程及方法


印刷電路板,也稱為印刷電路板,是電子元件電氣連接的提供者。它的發展歷史悠久;它的設計主要是版面設計;使用電路板的主要優點是大大減少了布線和裝配中的錯誤,提高了自動化水平和生產率。

PCB的組成
1.介電層:用于保持電路與層間的絕緣,俗稱基材。


2.防焊油墨:不是所有的銅表面都要吃錫的部分。所以非吃錫區域會印刷一層物質(一般是環氧樹脂),避免非吃錫線之間短路。根據工藝不同,可分為綠油、紅油、藍油。


3.孔:導電孔可以使兩級或兩級以上的電路相互導通,較大的導電孔可以作為零件的插件。此外,非導電孔通常用于組裝過程中的表面安裝定位和固定螺釘。

4.布線和繪圖:布線是作為原件之間導通的工具,設計中會設計一個很大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。

5.絲印:這是一個不必要的元件,主要作用是在電路板上標注各種零件的名稱和位置框,便于組裝后的維護和識別。

6.表面處理:由于銅表面在一般環境下容易氧化,無法鍍錫(可焊性差),所以會在需要吃錫的銅表面進行保護。保護方法包括噴錫(HASL)、熔金(ENIG)、熔銀(浸銀)、熔錫(浸錫)和有機熔劑保持(OSP)。每種方法都有各自的優缺點,統稱為表面處理。

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