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技術(shù)專題
PCB腐蝕及其預(yù)防方法
PCB腐蝕是電子設(shè)備故障的主要原因。腐蝕的原因是它增加了電路板上銅走線的電阻，并且隨著積累，電路板將開始工作效率低下或完全停止工作。了解PCB腐蝕的常見原因并確保對其進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋ｐB(yǎng)，可以使PCB在整個使用期間正常工作。
腐蝕是氧與金屬結(jié)合時發(fā)生的氧化過程，導(dǎo)致生銹并導(dǎo)致金屬剝落或失去其寶貴的化學(xué)性能。由于PCB主要由金屬制成并暴露于氧氣中，因此最終會腐蝕。但是，不同種類的金屬會以不同的速率腐蝕。有些更耐腐蝕，而另一些則很容易腐蝕。這樣的一個例子是銅合金，銀，金和石墨如何無限地抵抗腐蝕，而銅，鉛，錫和鎳的薄層則極易腐蝕。這是金屬如金和銀也被稱為貴金屬，而容易腐蝕的金屬如錫和銅被稱為賤金屬的原因之一。
由于電路板包含大量的銅層和走線形式的銅，因此電路板極易受到腐蝕。
腐蝕類型
通過了解不同類型的腐蝕，可以診斷腐蝕以及它們?nèi)绾螌?dǎo)致PCB故障。
普通腐蝕
最常見的腐蝕類型，也稱為大氣腐蝕或均勻腐蝕，通常是由空氣中的氧氣/水分與銅之間的化學(xué)反應(yīng)引起的。該反應(yīng)導(dǎo)致形成氧化銅。低電導(dǎo)率會在PCB中引起問題，但是機(jī)械性能保持不變。通常這很容易診斷和預(yù)防。
局部腐蝕
顧名思義，局部腐蝕僅限于較小的區(qū)域，并且可能是以下三種類型之一：
絲狀腐蝕： 進(jìn)入表面光潔度之下的水分會導(dǎo)致銅中的缺陷，從而有可能擴(kuò)散到整個電路板上。
縫隙腐蝕： 由于殘留物，電路板上的硬件或組件下面的區(qū)域可能會腐蝕。此類縫隙中的助焊劑，清潔溶液或其他污染物通常會導(dǎo)致這種類型的腐蝕。
點(diǎn)腐蝕： 這種腐蝕被視為銅中的空洞或“孔”。局部電反應(yīng)會導(dǎo)致變質(zhì)，導(dǎo)致凹坑直徑和深度增加，最終導(dǎo)致失效。產(chǎn)生腐蝕的化合物通常會掩蓋凹坑，使其很難被發(fā)現(xiàn)。
電腐蝕
當(dāng)兩種不同的金屬（例如銅和一種成分的金屬，金或錫）結(jié)合在腐蝕性電解液中時，就會發(fā)生電化腐蝕，也稱為雙金屬腐蝕。這類似于點(diǎn)蝕，但主要的區(qū)別是，電化學(xué)腐蝕的金屬在電接觸時僅在電化學(xué)不同的金屬之間發(fā)生電化腐蝕，并且金屬都暴露于電解質(zhì)中。
電解枝晶形成
當(dāng)水分中存在離子污染時，銅跡線上會形成樹枝狀晶體。當(dāng)相鄰的銅走線中生長出樹枝狀晶體時，可能會短路并導(dǎo)致故障。
晶間腐蝕
當(dāng)銅跡線的晶界上存在化學(xué)物質(zhì)時，會發(fā)生晶間腐蝕。晶界通常含有較高的雜質(zhì)，這些雜質(zhì)更容易受到這種腐蝕的影響。
防止PCB腐蝕
如果您已經(jīng)在本文中做得如此充分，那么顯然腐蝕主要是由于電路板上存在水分或電解污染物。當(dāng)PCB在航空航天或海洋等極端環(huán)境中使用時，PCB極易受到不同類型的腐蝕的影響。OEM，制造商和消費(fèi)者可以通過確保以下幾點(diǎn)來防止腐蝕。
在組裝過程中充分清潔PCBA，并確保已清除所有助焊劑殘留物。
2.確保PCB保持干燥
3.確保電解液不會弄濕PCB
4.保形涂覆PCB組件以保護(hù)其免受環(huán)境影響
防止PCB腐蝕的主要方法是防止水分或其他液體進(jìn)入電路板。一種方法是將PCBA放置在具有適當(dāng)IP等級的機(jī)箱內(nèi)。
當(dāng)您的PCB無法封裝在機(jī)箱或其他類型的保護(hù)罩中時，可以使用保形涂層。保形涂層有多種不同形式，但有些包括簡單的阻焊膜，氣溶膠噴涂或環(huán)氧涂層。這些都有助于防止PCB腐蝕。保形涂料并不是所有電路板的解決方案。工程師將不得不考慮需要掩蓋哪些部分，或者是否添加保形涂層會影響電路板的使用和功能。
PCB腐蝕修復(fù)
消除PCB上的腐蝕并不是一件容易的事。一旦發(fā)生這種情況，董事會就會受到威脅。但是，您可以清理干凈，并希望獲得最好的結(jié)果。確保從板上斷開所有電源并盡可能地隔離。為此，您可以用棉簽蘸異丙醇，小蘇打和水，甚至用醋等清潔劑進(jìn)行清潔。