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技術專題
電子產品電路設計規劃
電子產品電路設計需要有規劃，保證公司產品的設計與開發有計劃、有控制地進行，確保開發規范，達到產品的預期要求。
在立項報告中，需要包含如下內容：應用背景，立項的目的，產品預售價格，成本預算，產品開發周期，項目成員組成等；
開發流程：嵌入式軟件設計與開發、硬件設計與開發、結構設計與開發、樣機聯調、測試、驗收等。
嵌入式軟件設計與開發，設計是指設計軟件系統的體系結構、數據結構、模塊等，在需求和代碼之間建立橋梁；開發是指軟件工程師按照系統設計去編碼開發，并進行單元測試、代碼檢查優化等。
設計工作應遵循以下原則：
1)正確、完整地反映《產品需求規格說明書》的各項要求，充分考慮其功能、性能、安全保密、出錯處理及其它需求。
2)保證設計的易理解性、可追蹤性、可測試性、接口的開放性和兼容性，考慮健壯性（易修改、可擴充、可移植）、重用性；
3)采用適合本項目的設計方法。若系統使用了新工具和新技術，需提前進行準備；考慮選用合適的編程語言和開發工具；
4)吸取以往設計的經驗教訓，避免重新出現同樣或類似的問題；
5)對于重要的和復雜度較高的部分要求有相當經驗的設計人員擔任；
6)考慮從成熟項目中進行復用。
軟件工程師在充分了解產品需求的基礎上，依據《產品需求規格說明書》選用適當的設計方法，軟件設計過程，需要編寫《軟件方案設計說明書》。《軟件方案設計說明書》應包括以下內容：模塊描述、功能、參數說明、性能、流程邏輯、算法等。
硬件設計與開發，該過程包括硬件方案設計與開發兩個活動。
1)硬件方案設計是指對硬件整體架構的設計，包括硬件平臺的設計與關鍵器件選型等，由硬件工程師完成；
2)開發是指硬件工程師繪制原理圖和PCB，并進行BOM 單、軟硬件接口文件等的編制。
結構打樣，電路設計完成后，結構工程師將評審通過的圖紙以及加工要求移交給采購工程師，選擇廠家進行加工制作。
樣機聯調，軟件、硬件部分在開發調試完成后，待打樣的各各部件回來后，即可進行樣機聯調，樣機聯調即為系統集成的過程。
測試，測試工程師負責組織測試活動。該過程的主要活動有準備測試、執行測試、缺陷管理。
試產，產品小批量試產包括物料采購（包括PCB與結構模具的采購）、產品試產、產品測試、試用、問題反饋及修改維護。
量產。試產通過后，該產品即已經完成開發，在市場出現需求，或預測需求后，以試產后確認的相關文件，與各各供應商確認好物料的供應，生產指定數量的產品。