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PDN的DC分析：數(shù)字設計人員必不可少的
PDN的DC分析：數(shù)字設計人員必不可少的
隨著PCB的日益小型化，工程師通常面臨在同一層上合并多個電源層的問題。盡管此設計實踐引入了耦合問題，但真正的問題是，沒有專用的PDN分析工具是否可以解決這些問題。請仔細閱讀，找出答案。
PDN的DC分析：數(shù)字設計人員必不可少的
有足夠的銅嗎？
功率傳輸網(wǎng)絡（“ PDN”）的DC分析（通常稱為“ IR壓降”，“ DC電源完整性”或“ PI-DC”）回答了每個數(shù)字（或模擬）設計人員應提出的一些基本問題，并且回答：
我在電源和負載之間是否提供了足夠的金屬以向每個負載提供足夠的電壓？
足夠的功率和接地形狀
足夠的通孔，它們足夠大嗎？
我可以巧妙地優(yōu)化我的PDN形狀嗎？
我設計的哪一部分最有可能發(fā)熱（燒毀）？
我的地面形狀做得有些奇怪嗎？
許多數(shù)字設計人員都知道需要進行精確的信號完整性分析，或者了解其PDN的交流方面（例如，“我需要多少個去耦電容器？”）是多么重要，但是卻很少考慮其直流電。 PDN（“ PI-DC”）分析。但是，PI-DC分析也很關鍵，因為它可以提供對設計質(zhì)量的關鍵見解，并節(jié)省寶貴的設計空間和層數(shù)，從而確保具有成本效益的數(shù)字設計。它回答的基本問題是相對簡單的–我是否在電源和所有負載之間提供了足夠的金屬（在我們的案例中，幾乎是銅）以向這些負載提供足夠的功率？但是，在當今小型集成設計的世界中，準確回答該問題可能意味著成功與失敗之間的區(qū)別。
那些時光已逝...
不久前，數(shù)字設計主要由大型設備主導，例如臺式個人計算機和大型服務器。在那些設計中，整個金屬層可專門用于功率傳輸，從而確保電源和負載之間的壓降最小。如果有足夠的面積用于電力輸送，則可以使用保守的經(jīng)驗法則來估算所需的金屬量，而幾乎不會產(chǎn)生任何后果。數(shù)字設計師僅確保直流電源“足夠”，幾乎沒有考慮優(yōu)化電源形狀以最小化其面積和層數(shù)。
那些日子已經(jīng)一去不復返了-甚至服務器設計也變得異常密集，而電路板空間是一種寶貴的商品，不能因過于保守的設計實踐而浪費掉。現(xiàn)在，用于供電的所有金屬都必須是“必需的”，我們沒有額外的層數(shù)或電路板尺寸。PI-DC分析提供了一種復雜的方法，可以確保不僅足夠而且必要，還可以保證功率傳輸金屬。