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技術(shù)專題
PCB可制造性規(guī)則設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)PCBA時，有一組規(guī)則可以導(dǎo)致最佳的制造工藝流程和最佳的電路板。忽視這些限制，無疑會使您的電路板承受可能會延遲甚至拖延制造過程的風(fēng)險。但是，通過獲取并遵循您的合同制造商（CM）的制造規(guī)則設(shè)計(jì)（如下所述），構(gòu)建PCBA可以避免不必要和昂貴的來回往返，設(shè)計(jì)更改和響應(yīng)。
盡管我們大多數(shù)人可能認(rèn)為規(guī)則太多，而且限制太多，但約束可能有用。一個典型的例子是必須在其中構(gòu)建PCB的準(zhǔn)則和規(guī)則。根據(jù)IPC-6011 ，所有電路板都分為1級，2級或3級。并且這種劃分提供了在可接受的誤差方面電路板構(gòu)造必須達(dá)到的水平。也許，更重要的是，給出了電路板和PCB布局參數(shù)的特定范圍和值，下面列出了其中的一些。
通用電路板和PCB布局參數(shù)
板邊間隙
鉆孔長寬比
環(huán)形圈尺寸
爬電距離和電氣間隙
阻焊層間隙
上面列出的參數(shù)以及其他定義PCB制造限制的參數(shù)統(tǒng)稱為制造設(shè)計(jì)或可制造性（DFM）規(guī)則，可以將其定義為：
用于制造的設(shè)計(jì)或用于可制造性的設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則和指南包括作為設(shè)計(jì)包文件一部分的所有規(guī)范和選擇，這些規(guī)范和選擇是必需的或有助于制造商構(gòu)建體現(xiàn)設(shè)計(jì)意圖的電路板。
DFM包括專門針對板制造的規(guī)則，有時稱為制造設(shè)計(jì)（DFF）和組裝的規(guī)則，稱為組裝設(shè)計(jì)（DFA）。將DFF和DFA納入電路板設(shè)計(jì)不僅有用，而且是一項(xiàng)強(qiáng)制性要求。但是，DFM和DFA有多種實(shí)施策略，您的選擇以及規(guī)則的來源決定了電路板是高效生產(chǎn)還是可制造的。
為您的設(shè)計(jì)選擇最佳制造規(guī)則
指定CM的DFA可制造性規(guī)則
在上圖中，顯示了使用Cadence的OrCAD PCB Designer定義PCB組裝（PCBA）組件之間的間距規(guī)則的選項(xiàng)示例。如圖所示，可制造性規(guī)則的設(shè)計(jì)必須包含在設(shè)計(jì)軟件的DRC中才能使用。通常，有三種合并方法，以及三種規(guī)格來源，如下所示。
如何獲取制造規(guī)則的PCB設(shè)計(jì)
內(nèi)置規(guī)格
優(yōu)點(diǎn)： 無需編輯或創(chuàng)建規(guī)則。
缺點(diǎn)：與CM的設(shè)備和過程不符，并且可能不包含CM所需的參數(shù)。
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
優(yōu)勢：規(guī)則包含許多應(yīng)用程序和制造過程中的最佳實(shí)踐。
劣勢：不要考慮CM的特定設(shè)備和過程。
您的CM準(zhǔn)則
優(yōu)勢：確保可以構(gòu)建您的電路板，減少周轉(zhuǎn)時間并避免過多的成本。
缺點(diǎn)：要求您將規(guī)則添加到設(shè)計(jì)包DRC中，這意味著需要編輯和/或創(chuàng)建新規(guī)則并確定其優(yōu)先級。
從上面的選項(xiàng)中可以明顯看出，從CM實(shí)際獲得您的電路板中獲取和使用DFM規(guī)則和準(zhǔn)則是最佳選擇。但是，將這些規(guī)則添加到DRC的難易程度取決于CM提供的格式，該格式可以從其網(wǎng)站上的列表到某些PCB設(shè)計(jì)封裝格式的可上傳格式的文件傳輸