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柔性電路板的制造中使用了哪種柔性電路板材料?


柔性電路板的制造中使用了哪種柔性電路板材料?

印刷電路板是電子行業(yè)中不斷發(fā)展的技術(shù)路線。它們使人類能夠以無與倫比的準(zhǔn)確性發(fā)明越來越復(fù)雜和小型的電器。傳統(tǒng)電路板與其印刷電路板之間存在明顯差異。事實上,一些公司專門生產(chǎn)印刷電路板。

隨后,某類PCB最近越來越受歡迎。它指的是柔性電路板。出于多種原因,柔性電路板被認為是最具創(chuàng)新性的設(shè)計模型之一。它們主要負責(zé)允許新消費品的尺寸減小。

本文將討論柔性電路板和柔性PCB制造中使用的材料類型。

柔性電路板

柔性PCB使用柔性材料制成,可以彎曲、成環(huán)或彎曲。這種能力有助于將柔性電路板融入電氣設(shè)計,使其用途比傳統(tǒng)電路板更加通用。

因此,柔性電路板在涉及有限空間以及消費電子、醫(yī)療器械和可折疊電子設(shè)備的應(yīng)用中變得非常流行。它們有以下好處:

靈活性

靈活性是柔性電路板最顯著的優(yōu)勢。這一特性使設(shè)計師有機會獲得更多的創(chuàng)作自由,并限制了設(shè)備設(shè)計對產(chǎn)品組裝的妥協(xié)。

連接性

正確設(shè)計的柔性板可以彎曲無數(shù)次,這就是動態(tài)柔性應(yīng)用特別受歡迎的原因。它還增加了電氣組件、用戶界面和設(shè)備之間的連接范圍。

減輕重量

為了提高性能,柔性電路板采用非常薄的板材和電路設(shè)計,使其重量輕。它們減輕的重量使它們更可靠地用于輕質(zhì)產(chǎn)品,并賦予它們更好的減震效果。 

柔性PCB制造中使用的材料類型

PCB制造是指從頭開始構(gòu)建電路板的過程。柔性PCB的構(gòu)建方式與剛性PCB不同。至少一個柔性電路板組件不同于剛性板。我們稍后會討論原因。

柔性電路板

剛性電路板

1.       核心

1.       核心

2.       導(dǎo)體

2.       導(dǎo)體

3.       覆蓋層

3.       阻焊層

 核

柔性電路板的基礎(chǔ)核心必須使用柔性材料制成。傳統(tǒng)PCB使用環(huán)氧樹脂薄膜,而柔性板主要使用聚酰亞胺(PI)薄膜以提高靈活性。環(huán)氧樹脂和玻璃纖維容易斷裂,而聚酰亞胺是一種聚合物,可以承受很大的應(yīng)力。此外,聚酰亞胺在熱固化后仍能保持柔韌性,但其他芯材不能承受高溫或冷卻后變硬。

同樣,另一種常見的材料是聚酯,但它不能耐受高溫。因此,它多用于低成本電子產(chǎn)品中,只能與印刷電路和層壓板一起使用。它不能也不應(yīng)該進行焊接。

柔性電路板的核心過去需要粘合劑來連接層,但現(xiàn)在也開發(fā)了無粘合劑技術(shù)!

膠芯與無膠芯

基于粘合劑的芯需要環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑來連接柔性PCB層。雖然膠芯增加了銅剝離強度,但它們也增加了最終設(shè)計的厚度,這違背了柔性板的目的。增加的厚度也會導(dǎo)致柔韌性降低。

另一方面,較新的無粘合劑選項解決了這個問題,并使用直接連接到銅電路的PI基板。這最大限度地降低了破損的風(fēng)險,并允許更薄的設(shè)計。無膠芯可以承受更高的溫度,并基于其纖薄的設(shè)計提供更大的靈活性。

覆蓋膜

制造商沒有使用增加剛性的阻焊層,而是使用覆蓋膜來掩蓋電路中導(dǎo)體的外表面。覆蓋膜常用的材料還有聚酰亞胺和聚酯。有時,也使用柔性阻焊油墨,但更常見的是聚酰亞胺。原因同樣是為了增加柔韌性,并且因為PIPET薄膜的厚度小于玻璃纖維和環(huán)氧樹脂薄膜的厚度。

覆蓋膜的目的是使導(dǎo)體絕緣并保護其免受腐蝕和損壞。對于電子設(shè)備的持續(xù)性能,它與核心一樣重要。

導(dǎo)體

柔性PCB制造中最常用的材料類型之一是導(dǎo)體銅。廉價電子產(chǎn)品可以使用碳膜或銀基油墨等印刷導(dǎo)體,但銅一直是電路板行業(yè)首選的導(dǎo)體。

根據(jù)應(yīng)用的性質(zhì),使用不同類型的銅導(dǎo)體。常見的銅層包括以下幾種。

當(dāng)應(yīng)用涉及重復(fù)壓痕時,例如動態(tài)彎曲應(yīng)用,使用更高等級的軋制退火箔。與因疲勞開裂而臭名昭著的標(biāo)準(zhǔn)銅不同,退火銅可以拉伸更多。它還增加了靈活性。

       ii. 電沉積 (ED)

這是標(biāo)準(zhǔn)銅的低成本替代品。當(dāng)電路用于消除連接器并增加靈活性時,它是首選的柔性電路板材料,而導(dǎo)電性不是主要目標(biāo)。

      iii. 覆銅板

覆銅箔層壓板用于導(dǎo)體暴露在高溫下的應(yīng)用中,其中標(biāo)準(zhǔn)銅容易增加對導(dǎo)電性的抵抗力。它可以防止電路板故障并保持其靈活性,使其成為受歡迎的選擇。 

結(jié)論

總而言之,柔性PCB制造中使用了多種材料。每種類型都取決于它們將用于的應(yīng)用程序的性質(zhì)。為滿足您的所有設(shè)計需求,咨詢韜放電子等專業(yè)PCB制造商非常重要。我們的產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格測試,我們使用最優(yōu)質(zhì)的材料來滿足客戶的需求。它們還為柔性電路板材料提供了多種選擇。

除了我們的設(shè)計指南外,我們還可以通過考慮您的預(yù)算、應(yīng)用程序的性質(zhì),甚至您的特定產(chǎn)品設(shè)計要求來提供更好的建議。因此,今天就訪問他們并獲得報價以獲得令人滿意的體驗!

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