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高質(zhì)量組裝和性能的RF PCB設(shè)計(jì)
現(xiàn)在工程師設(shè)計(jì)印刷電路板上的射頻電路，而不是使用巨大的吸力無(wú)線(xiàn)電設(shè)備。如果設(shè)計(jì)不好，設(shè)計(jì)帶有射頻電路的PCB可能會(huì)給布局工程師帶來(lái)真正的震撼。RF的PCB形狀可能看起來(lái)很奇怪，并且設(shè)計(jì)約束最終可能會(huì)違反您慣用的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。以下是一些可以幫助您的RF PCB設(shè)計(jì)指南。
為什么DFM在RF PCB設(shè)計(jì)中很重要
制造設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則在每個(gè)設(shè)計(jì)中都很重要。通過(guò)遵循良好的DFM規(guī)則，您將能夠減少設(shè)計(jì)中可能引起制造問(wèn)題的潛在區(qū)域的數(shù)量，從而降低制造成本并提高產(chǎn)量。但是，在RF設(shè)計(jì)的情況下，它變得更加重要。
RF板本質(zhì)上將在某些區(qū)域中出現(xiàn)常規(guī)DFM規(guī)則嚴(yán)重彎曲的情況，即使這些規(guī)則沒(méi)有被完全破壞。這些與規(guī)則的偏差可能包括諸如組件間距或板上的金屬對(duì)金屬間距小于最小允許值之類(lèi)的事情。焊盤(pán)的尺寸也可以最小化，否則其他金屬將連接到焊盤(pán)。您可能還有更嚴(yán)格的接地要求，使用盲目的用途以及其他設(shè)計(jì)要求，這些要求可能會(huì)使電路板的制造更加困難。
由于需要在可能需要DFM規(guī)則偏差的電路板的RF區(qū)域上格外注意，因此將電路板的其余部分盡可能地保持在規(guī)則之內(nèi)非常重要。違反DFM規(guī)則會(huì)迫使合同制造商（CM）進(jìn)行額外的工作來(lái)創(chuàng)建特殊流程，以確保正確組裝這些區(qū)域。通過(guò)將電路板的其余部分嚴(yán)格保持在設(shè)計(jì)規(guī)則之內(nèi)，您將看到較低的制造成本，并且CM可以將注意力集中在關(guān)鍵的RF領(lǐng)域。
組裝需要了解的RF PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
組裝過(guò)程中出現(xiàn)的大多數(shù)RF特定設(shè)計(jì)問(wèn)題都是從應(yīng)用角度出發(fā)的。例如，可能存在意想不到的功率波形，這會(huì)導(dǎo)致較小的組件及其在板上的布局方式出現(xiàn)問(wèn)題。這些問(wèn)題中的許多問(wèn)題與設(shè)計(jì)工程師對(duì)先前的RF設(shè)計(jì)有多少經(jīng)驗(yàn)有關(guān)，以及如何利用這些經(jīng)驗(yàn)正確地為電路流程布置電路板。但是，有一些基本規(guī)則需要牢記，這將有助于制造RF設(shè)計(jì)，它們基本上是對(duì)任何PCB技術(shù)都可以找到的相同標(biāo)準(zhǔn)DFM規(guī)則的擴(kuò)展：
功率：您的射頻設(shè)計(jì)中可能需要支持更高的功率，因此請(qǐng)確保您的散熱墊既能滿(mǎn)足功率需求，又能以適當(dāng)?shù)纳崃恐圃臁?/span>
接地層： RF板的電源網(wǎng)絡(luò)，干凈的信號(hào)返回路徑和屏蔽層上通常會(huì)帶有很多金屬。有時(shí)，這可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)人員將SMT組件直接放置在金屬上，以獲得更好的連接性。請(qǐng)記住，對(duì)于可焊性來(lái)說(shuō)，這是DFM的大忌，因此在繼續(xù)操作之前，請(qǐng)仔細(xì)考慮這些部件的放置和連接。
元件間距： RF電路的信號(hào)要求通常會(huì)導(dǎo)致元件放置緊密。請(qǐng)記住，對(duì)于PCB的批量生產(chǎn)運(yùn)行，甚至進(jìn)行返工和調(diào)試，都需要有足夠的空間來(lái)訪(fǎng)問(wèn)部件。
顯然，電路性能必須首先考慮，因?yàn)槿绻娐钒宀黄鹱饔茫瑒t沒(méi)有任何理由來(lái)構(gòu)建它。但是總是需要找到一種方法來(lái)盡可能滿(mǎn)足電路板的電氣要求和制造要求。