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行業資訊
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如何減少PCB布局中的寄生電容
PCB由絕緣體隔開的幾條平行跨接的導體（例如走線）組成。這些走線與介電材料一起形成電容器，從而導致有害的寄生電容或雜散電容效應。
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PCB設計中的功能分區
同樣的分區原理也用于印刷電路板的設計中，在印刷電路板中，有不同的電路組執行不同的功能
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熱阻對電子封裝中的傳熱和熱管理的影響
1、在電子設備冷卻期間，在最壞情況下的工作條件下，溫度必須保持在最大允許極限以下。 2、電子封裝的總熱阻可分為三個級別：組件級別，封裝級別和系統級別。 3、為了改善電子包裝中的散熱，建議降低內部熱阻，從而增加包裝內的熱流。
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