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行業(yè)資訊
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PCB通孔尺寸和焊盤尺寸指南
PCB設計和布局的某些方面看似簡單，但它們的答案卻與制造的許多重要方面相關。這些設計方面之一是PCB通孔尺寸和焊盤尺寸之間的匹配。
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帶狀線阻抗計算器
帶狀線比微帶線提供了一些優(yōu)勢，因為它們利用了來自附近接地層的自然屏蔽和耦合。盡管由于電介質(zhì)的完全限制，它們往往會經(jīng)歷更高的損耗，但由于PCB內(nèi)層中使用的高介電常數(shù)，它們可以更薄。
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何時在PCB布局中使用帳篷通孔
您用阻焊層覆蓋PCB中的任何通孔，這樣通孔上的任何焊盤/環(huán)以及通孔筒本身都不會暴露在環(huán)境中。放置阻焊劑是為了對通孔焊盤和通孔筒內(nèi)的鍍層提供一定程度的保護。如果您查看PCB布局，只需查看阻焊掩模層即可發(fā)現(xiàn)帳篷通孔；這同樣適用于該阻焊層的Gerber文件。
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通過清除PCB接地層來恢復導體損耗
雖然改變走線寬度確實會改變走線周圍的場分布，但它只會略微改變有效介電常數(shù)。這是因為受控阻抗所需的寬度與電介質(zhì)厚度比對于微帶來說只是輕微的非線性，因此將電介質(zhì)厚度增加一倍需要將走線寬度幾乎增加一倍才能達到相同的阻抗。
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使用模式選擇傳輸線利用毫米波路由
高速PCB正在將數(shù)據(jù)速率推高，對互連提出了嚴格的設計要求，以確保信號完整性和低損耗。射頻PCB的基板集成波導路由，作為高頻路由的一種選擇。這種類型的傳輸線提供了出色的隔離，對于簡單的天線轉換非常有用，但它并不是高頻設計布線的唯一選擇。
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