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PCB組裝常見(jiàn)故障及預(yù)防
PCB組裝常見(jiàn)故障及預(yù)防
我們韜放電子的主要 PCB組裝目標(biāo)之一是采取行動(dòng)，盡量減少和防止所有常見(jiàn)的PCB組裝故障。這是我們?yōu)槟捻?xiàng)目確保最高質(zhì)量的眾多方法之一。由于每個(gè) PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性各不相同，我們知道如果事先不采取適當(dāng)?shù)拇胧陀锌赡艹霈F(xiàn) PCB 故障問(wèn)題。我們了解 PCB 制造過(guò)程，并利用我們的知識(shí)和考慮，采取各種措施來(lái)防止這些問(wèn)題。以下段落中列出了其中許多常見(jiàn)問(wèn)題。
DFM 檢查
我們提供免費(fèi)的 DFM 檢查，以幫助降低發(fā)生常見(jiàn) PCB組裝故障的風(fēng)險(xiǎn)。其目的是在電路板的設(shè)計(jì)階段協(xié)助我們的客戶，以便快速有效地制造它們。我們的 DFM 指南定義了我們?cè)?span lang="EN-US"> PCB 制造過(guò)程中遵守的各種公差和測(cè)試程序。
X 光檢查
我們對(duì) BGA 組件等無(wú)引線部件進(jìn)行X 射線檢查，以確保獲得適當(dāng)?shù)目珊感浴?span lang="EN-US">X 射線檢測(cè)機(jī)顯示灰度圖，顯示零件的形狀和厚度的變化。與較小的密度或厚度相比，高密度特征會(huì)產(chǎn)生較暗的圖片。因此，它能夠定量計(jì)算這些特征并在合適或不需要的制造方法之間形成關(guān)聯(lián)。我們的合格團(tuán)隊(duì)使用 X 射線檢測(cè)來(lái)解決大部分問(wèn)題。X 射線檢測(cè)是實(shí)時(shí)進(jìn)行的，以不斷驗(yàn)證所遵循的質(zhì)量步驟。它幫助我們檢查傳統(tǒng)方法難以檢查的焊點(diǎn)。它還支持驗(yàn)證烤箱配置文件。
墊中通孔
考慮一下，如果在您的 PCB設(shè)計(jì)中有過(guò)孔或接觸某些焊盤，也稱為“有源焊盤”。當(dāng)在 SMT 焊盤內(nèi)設(shè)計(jì)通孔時(shí)，在電路板組裝過(guò)程中存在通過(guò)焊盤泄漏焊料的高風(fēng)險(xiǎn)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，通常使用不導(dǎo)電的環(huán)氧樹(shù)脂，但是，這需要額外的成本。如果過(guò)孔足夠小且足夠少，則可以只用阻焊膜填充孔，而不會(huì)對(duì)電路板造成風(fēng)險(xiǎn)。
焊橋
如果引腳之間的阻焊層不足，則在 PCB組裝過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生短路。在沒(méi)有正確分配組件重量的情況下設(shè)計(jì)電路板也會(huì)導(dǎo)致此問(wèn)題。設(shè)計(jì)焊盤以使其與阻焊層之間有足夠的空間非常重要。如果未實(shí)施正確的 XY 文件，也可能會(huì)出現(xiàn)元件對(duì)齊問(wèn)題，因?yàn)檫@對(duì)SMT 裝配非常重要。有關(guān)如何在設(shè)計(jì)工具上生成拾取和放置文件的詳細(xì)示例。
清除
銅到邊緣間隙不足，走線太靠近電路板邊緣會(huì)導(dǎo)致布線過(guò)程中發(fā)生損壞。如果銅離邊緣太近，在修整過(guò)程中，保護(hù)銅免受腐蝕和與環(huán)境相互作用的部分涂層也會(huì)被修整。如果發(fā)生這種情況，銅就會(huì)暴露出來(lái)，并且暴露的銅平面可能會(huì)通過(guò)同時(shí)接觸導(dǎo)電金屬而相互接觸（這當(dāng)然會(huì)導(dǎo)致短路）。旁觀者也更有可能受到電擊。因此，遵守正在制造的特定類型電路板的最小間隙非常重要。
電鍍空隙
PCB 鍍通孔內(nèi)壁鍍銅不足。這可能會(huì)導(dǎo)致 PCB 板出現(xiàn)缺陷，因?yàn)殡娏鲗o(wú)法在各層之間通過(guò)。我們可以通過(guò)確保鉆孔后徹底正確清潔孔來(lái)避免這種情況。這有助于防止材料受到任何污染或其中的氣泡。
去濕/不潤(rùn)濕
當(dāng)熔化的焊膏確實(shí)覆蓋了引線或焊盤時(shí)，就會(huì)發(fā)生去濕，但隨后會(huì)退縮并留下一堆焊料。當(dāng)焊料僅部分覆蓋表面而留下一些暴露的銅時(shí)，就會(huì)發(fā)生不潤(rùn)濕。通過(guò)確保組件仍在其可用的保質(zhì)期內(nèi)，并且所使用的助焊劑不得超過(guò)其最佳狀態(tài)（長(zhǎng)時(shí)間使用后），可以避免這兩個(gè)問(wèn)題。