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表面貼裝與通孔–哪個(gè)是您下一個(gè)項(xiàng)目的最佳選擇?


表面貼裝與通孔哪個(gè)是您下一個(gè)項(xiàng)目的最佳選擇?

如今,所有現(xiàn)代電子設(shè)備都包含印刷電路板(PCB),在其上連接了各種電子組件,例如電容器,電阻器,集成電路,變壓器等。將這些電子元件安裝到PCB上的主要方法有兩種:表面安裝和通孔。

關(guān)于應(yīng)使用哪種類(lèi)型的組件一直存在著永無(wú)止境的爭(zhēng)論表面安裝或通孔。如果您和其他所有人一樣感到困惑,那么您來(lái)對(duì)地方了。在本文中,我們介紹了SMT和通孔之間的一些基本區(qū)別,并幫助您為下一個(gè)項(xiàng)目做出正確的選擇。

什么是SMT和通孔技術(shù)?

最初,通孔零件是印刷電路板投入生產(chǎn)時(shí)唯一流行的已知零件。隨著時(shí)間的流逝,表面貼裝技術(shù)(SMT)逐漸嶄露頭角并開(kāi)始流行?,F(xiàn)在,它是PCB中使用的最主要的組件類(lèi)型。

在表面貼裝技術(shù)(SMT)方法中,您可以使用焊料將組件直接安裝在PCB的表面上。而且,當(dāng)今制造的大多數(shù)電子硬件都具有使用這種SMT方法組裝的PCB

在通孔方法中,您需要裸露的PCB并在其上鉆孔。組件的引線插入此處。隨著表面貼裝技術(shù)裝配的興起,該過(guò)程似乎已經(jīng)過(guò)時(shí),但是TMT有其自身的優(yōu)勢(shì),并且仍然具有現(xiàn)實(shí)意義。

制造差異

SMT和通孔組件之間存在一些明顯的制造差異。

有兩種將組件焊接到印刷電路板上的方法

波峰焊

回流焊

盡管這不是一成不變的規(guī)則,但是大多數(shù)SMT組件都是回流焊接的,而通孔組件則是波峰焊接的。在通孔PCB組裝技術(shù)中,即使將組件插入鉆出的孔中,電路板也會(huì)通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接,以形成牢固的焊點(diǎn)。通常,通孔零件是手動(dòng)插入的。

對(duì)于SMT組件,將焊膏直接施加到焊盤(pán)上,以將組件的引線保持在一個(gè)位置。當(dāng)PCB通過(guò)專(zhuān)用烤箱時(shí),焊膏會(huì)回流。在此,形成固體焊點(diǎn)。如果使用混合型,則需要波峰焊和回流焊的混合物。有一些現(xiàn)成的自動(dòng)取放機(jī)器,可以可靠的方式處理各種組件。

SMT和通孔的好處

讓我們了解為什么經(jīng)常使用SMT組件類(lèi)型

尺寸默認(rèn)情況下,SMT組件或零件很小或很小。無(wú)需鉆洞。這看起來(lái)很干凈而且很有吸引力,尤其是在電子產(chǎn)品具有更小的板尺寸的時(shí)代。

可用性如今,SMT已接管了通孔組件。它們更小,取代了通孔部分,例如電阻器,電容器等。

性能SMT中使用較小的零件可使電信號(hào)傳播的距離更短。這也減少了信號(hào)傳輸時(shí)間。因此,SMT組件比通孔組件具有更好的電氣性能。

經(jīng)濟(jì)高效– SMT零件通常比通孔零件便宜。

讓我們快速查看一下通孔零件的好處。

可用性如果需要大功率應(yīng)用中使用的較大零件,可能很難找到SMT等效零件。通孔零件很容易獲得。

強(qiáng)度如果零件必須承受恒定的應(yīng)力,則SMT焊點(diǎn)可能會(huì)斷裂。在這種情況下,諸如連接器,開(kāi)關(guān)和其他接口部件之類(lèi)的組件需要從焊接到鉆孔中的引線有效提供的強(qiáng)度。

功率– SMT對(duì)于高功率電路不是一個(gè)好的選擇,因?yàn)?span lang="EN-US">SMT焊接很難實(shí)現(xiàn)牢固的焊點(diǎn)。因此,通孔技術(shù)為熱,高壓和機(jī)械穩(wěn)定性提供了更強(qiáng)大的機(jī)械強(qiáng)度。

SMT和通孔之間的其他差異

SMT中,隨著SMT組件尺寸的減小,可以在電路板上安裝更多的組件。而且,可以利用板的兩面。在通孔工藝中通常不會(huì)出現(xiàn)空間問(wèn)題。通過(guò)SMT過(guò)程,您可以擁有更小,更輕的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)將變得功能強(qiáng)大且速度更快。

如果您希望獲得高產(chǎn)量,則可以采用SMT工藝,因?yàn)樗梢越档蛦挝怀杀尽?span lang="EN-US">

與通孔工藝相比,甚至SMT上的引腳數(shù)或組件引線數(shù)也很大。

但是SMT印刷電路板需要大量的資本投資來(lái)設(shè)置機(jī)械和生產(chǎn)過(guò)程。這明顯大于通孔工藝。
而且,實(shí)施SMT所需的技術(shù),設(shè)計(jì),技術(shù)和生產(chǎn)水平比通孔還先進(jìn)。

SMT還是通孔?

從一開(kāi)始就采用自動(dòng)化設(shè)備,更小尺寸的組件和更高的成本效益,SMT組件似乎是您的印刷電路板設(shè)計(jì)的最佳選擇。但是不要犯這樣的錯(cuò)誤,而要下任何結(jié)論。兩種組件樣式都同等重要。這些優(yōu)點(diǎn)并不意味著通孔組件的終結(jié)。

大多數(shù)集成電路都用于SMT封裝。但是,對(duì)于連接器,開(kāi)關(guān)或機(jī)械動(dòng)力零件,標(biāo)準(zhǔn)方法是使用通孔零件。同樣,傳統(tǒng)的電路板仍然使用通孔零件來(lái)滿足您的確切要求。堅(jiān)固的通孔部件將在更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)投入使用。

結(jié)論
表面貼裝與電路板上的通孔之間的較量是一個(gè)長(zhǎng)期的競(jìng)賽。在這場(chǎng)辯論中沒(méi)有明確的贏家,因?yàn)槊糠N組件類(lèi)型都具有不同的功能,并且在大多數(shù)情況下,大多數(shù)PCB都更傾向于將兩種類(lèi)型都包含在內(nèi)的混合類(lèi)型。

 

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