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技術(shù)專(zhuān)題
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防焊墊如何影響多層PCB中的信號(hào)完整性
通孔 和焊盤(pán)上的防焊 墊是現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)爭(zhēng)論點(diǎn)，圍繞在多層PCB中使用這些元素的爭(zhēng)論 被視為二元選擇
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PCB設(shè)計(jì)如何使用測(cè)試點(diǎn)
PCB測(cè)試點(diǎn)的目的
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PCB設(shè)計(jì)組件尺寸成本比
PCB設(shè)計(jì)中電子元件的設(shè)計(jì)是一種微妙的平衡行為。組件越復(fù)雜，它就會(huì)變得越大，這也使其變得更昂貴
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PCB設(shè)計(jì)基于并聯(lián)SiC MOSFET的功率模塊
盡管并聯(lián)SiC MOSFET的開(kāi)關(guān)速度很快，但與IGBT相比它們?nèi)跃哂幸恍﹥?yōu)勢(shì)。
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如何在STM32系統(tǒng)中保護(hù)數(shù)據(jù)免受斷電影響
在嵌入式設(shè)備的開(kāi)發(fā)中，斷電時(shí)通常需要保存一些非易失性數(shù)據(jù)
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