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技術(shù)專題
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電路設(shè)計(jì)超低功耗方法介紹
電路設(shè)計(jì)之超低功耗是穿戴設(shè)備持之以恒的追求，最初PCB設(shè)計(jì)師在uA級別努力，而現(xiàn)在nA級別。
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PCB設(shè)計(jì)之通孔填充準(zhǔn)則
PCB設(shè)計(jì)中的通孔填充是熱門話題之一，這也是一個(gè)艱難的過程。
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高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊可簡化PCB設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)要采用新的技術(shù)，高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器可大大簡化PCB設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體制造商已經(jīng)開發(fā)出創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù)，可以將多個(gè)組件和一個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯片集成到單個(gè)模塊中。
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智能PCB設(shè)計(jì)軟件的意義
是否想避免印刷電路板設(shè)計(jì)中的最終錯(cuò)誤？新的設(shè)計(jì)工具可幫助您克服這些陷阱。如今，印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)人員正在應(yīng)對一系列新的挑戰(zhàn)，包括更大的電子和機(jī)械設(shè)計(jì)復(fù)雜性，更嚴(yán)格的約束和規(guī)則，以及對瞬息萬變的供應(yīng)鏈保持領(lǐng)先的需求。這些問題和其他新出現(xiàn)的問題可能會(huì)導(dǎo)致額外的設(shè)計(jì)旋轉(zhuǎn)，從而增加工程成本并延遲產(chǎn)品推出，最終使您付出金錢。
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如何減少PCB電源壓降？
為了向當(dāng)今的大電流，低壓PCB上的負(fù)載提供指定的電源電壓，設(shè)計(jì)人員必須通過了解可用的解決方案及其權(quán)衡因素，將IR壓降降低。
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