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用可控阻抗路由差分微帶線
現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)和低級(jí)模擬板需要實(shí)現(xiàn)精確特性阻抗計(jì)算和阻抗控制的方法。如果差分微帶線和帶狀線對(duì)對(duì)稱布線，則它們具有共模噪聲抗擾度，但它們還需要具有受控的差分阻抗，以確保整個(gè)互連中的阻抗匹配和一致的傳播延遲。使用 Altium Designer 中的差分微帶阻抗計(jì)算器，您將擁有確定最佳表面走線幾何形狀所需的設(shè)計(jì)功能，以確保 PCB 中的阻抗一致。
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滿足您需求的最佳 PCB 布局和設(shè)計(jì)軟件
設(shè)計(jì)電路板時(shí)，有一些功能是您的 PCB 設(shè)計(jì)工具必須擅長的，無一例外。其中包括原理圖設(shè)計(jì)、原理圖捕獲、放置零件和布線的基本功能。
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振動(dòng)和電擊如何影響您的 PCB
使用最好的 PCB 設(shè)計(jì)工具集，設(shè)計(jì)人員可以實(shí)施一些基本的設(shè)計(jì)決策，這將有助于確保可靠性并防止由于振動(dòng)和電擊導(dǎo)致的故障。
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您的電路板熱分析完整指南
PCB 基板和銅導(dǎo)體的物理特性是決定電路板在運(yùn)行過程中如何升溫的主要因素。電路板熱分析技術(shù)旨在預(yù)測電路板在運(yùn)行過程中何時(shí)何地發(fā)熱，以及電路板將變得多熱。分析的這一重要部分旨在確保組件級(jí)和板級(jí)可靠性，它可以影響許多設(shè)計(jì)決策。
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如何在布線過程中確保 PCB 阻抗控制
高速信號(hào)和高頻信號(hào)都有一個(gè)共同點(diǎn)：需要在低損耗、低色散互連上進(jìn)行阻抗控制布線。如果設(shè)計(jì)工具中沒有正確的布線工具集和集成阻抗計(jì)算器，就很難實(shí)現(xiàn) PCB 阻抗控制。大多數(shù)阻抗計(jì)算器使用的基本方程不能準(zhǔn)確表示 PCB 基板上的實(shí)際走線，也不能正確描述信號(hào)傳播。
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