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pcb鉆孔，鉆孔參數(shù)和鉆孔程序的區(qū)別和作用是什么？
導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，..................
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PCB錫板在SMT后手工焊接時(shí)上錫不良請高手幫忙分析？
如何對付SMT的上錫不良 波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，pcb接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與pcb以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。
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嵌入式系統(tǒng)中高頻PCB的設(shè)計(jì)技巧
當(dāng)今的高速嵌入式系統(tǒng)結(jié)合了各種功能，組件，數(shù)字接口，當(dāng)然還包括無線/ RF信令。如果您要設(shè)計(jì)具有任何計(jì)算能力的嵌入式系統(tǒng)，并且還包括模擬前端，那么您將面臨多個(gè)混合信號(hào)設(shè)計(jì)難題。
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通過在線PCB設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)規(guī)則管理嵌入式軟件
規(guī)則和規(guī)則遵循的相似順序可以應(yīng)用于開發(fā)嵌入式軟件。成功的基本途徑包括定義性能要求和建立穩(wěn)定的設(shè)計(jì)規(guī)則。
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