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設計可穿戴技術的主要考慮因素
隨著物聯網 (IoT) 等工業4.0技術繼續推動數字化，智能可穿戴設備的可能性顯然是無窮無盡的?？纱┐骷夹g有許多令人興奮的應用，可能會影響一系列行業，但在進入這一領域之前，需要考慮一些實際因素。
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何時為專用邏輯和模擬PCB使用線路驅動器
MCU、FPGA、CPU、SoC 和數字組件的任何其他首字母縮寫詞包括標準化接口（如 SPI、I2C、UART）或高速接口（如 USB）。在工業方面，常見的高速數字協議有 CAN 總線和工業級版本。不使用任何這些協議或需要使用混合信號操作的特殊邏輯應用程序呢？還需要考慮模擬信號，它們可能沒有任何標準化接口，但可能需要放大和長距離傳輸。
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一種新型交流電源線保護電路設計
交流電源線的過壓保護是一種常見的做法，其中包括各種保護電路解決方案。大多數設計都是成本驅動的，并且往往只使用最低限度的保護策略。每年售出數十億臺低成本金屬氧化物壓敏電阻(MOV)器件以滿足這些需求。對于需要最大限度減少保修退貨或滿足其他產品線成本問題的保護方案的其他設計，可以使用將氣體放電管和MOV組合成單封裝解決方案的新型混合器件以及功率瞬態電壓抑制器(TVS)二極管
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解決高速PCB中的偏移源
有時，當我們談論偏斜時，我們并沒有像我們應該的那樣具體。大多數關于歪斜和抖動的討論都涉及布線期間產生的歪斜類型，即由于差分對中的長度不匹配和光纖編織引起的歪斜。事實上，有許多不同的歪斜來源會導致互連上的總抖動，在需要精確時序控制的串行和并行總線中量化這些歪斜很重要。
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什么是表面貼裝電阻器和表面貼裝技術？
表面貼裝電阻器與其他幾種表面貼裝元件一起被廣泛使用。大多數消費、商業和工業電子產品都是使用表面貼裝技術制造的。表面貼裝電阻器，也稱為表面貼裝器件或SMD，適用于許多應用，包括浪涌、脈沖和電壓應用。這些是小的矩形組件，兩端都有銀導電邊緣。
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