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PCB通孔尺寸和焊盤尺寸指南
PCB設計和布局的某些方面看似簡單，但它們的答案卻與制造的許多重要方面相關。這些設計方面之一是PCB通孔尺寸和焊盤尺寸之間的匹配。
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帶狀線阻抗計算器
帶狀線比微帶線提供了一些優勢，因為它們利用了來自附近接地層的自然屏蔽和耦合。盡管由于電介質的完全限制，它們往往會經歷更高的損耗，但由于PCB內層中使用的高介電常數，它們可以更薄。
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何時在PCB布局中使用帳篷通孔
您用阻焊層覆蓋PCB中的任何通孔，這樣通孔上的任何焊盤/環以及通孔筒本身都不會暴露在環境中。放置阻焊劑是為了對通孔焊盤和通孔筒內的鍍層提供一定程度的保護。如果您查看PCB布局，只需查看阻焊掩模層即可發現帳篷通孔；這同樣適用于該阻焊層的Gerber文件。
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通過清除PCB接地層來恢復導體損耗
雖然改變走線寬度確實會改變走線周圍的場分布，但它只會略微改變有效介電常數。這是因為受控阻抗所需的寬度與電介質厚度比對于微帶來說只是輕微的非線性，因此將電介質厚度增加一倍需要將走線寬度幾乎增加一倍才能達到相同的阻抗。
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使用模式選擇傳輸線利用毫米波路由
高速PCB正在將數據速率推高，對互連提出了嚴格的設計要求，以確保信號完整性和低損耗。射頻PCB的基板集成波導路由，作為高頻路由的一種選擇。這種類型的傳輸線提供了出色的隔離，對于簡單的天線轉換非常有用，但它并不是高頻設計布線的唯一選擇。
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