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pcb鉆孔保養(yǎng)？
1、斷鉆咀 產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺
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PCB鉆孔常見問題及處理方法？
導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣.............
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pcb鉆孔，鉆孔參數(shù)和鉆孔程序的區(qū)別和作用是什么？
導(dǎo)通孔（VIA），電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，..................
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PCB錫板在SMT后手工焊接時(shí)上錫不良請(qǐng)高手幫忙分析？
如何對(duì)付SMT的上錫不良 波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，pcb接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與pcb以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。
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PCB錫板在SMT后手工焊接時(shí)上錫不良請(qǐng)高手幫忙分析？
如何對(duì)付SMT的上錫不良 波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，pcb接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與pcb以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。
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