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技術(shù)專題
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DFM統(tǒng)計分析
為了更好地理解和收集和分析數(shù)據(jù)，幾乎可以將其應(yīng)用于任何工作，當(dāng)然也可以應(yīng)用于電路板生產(chǎn)，無論是PCB原型還是大批量生產(chǎn)。
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電路設(shè)計中的可靠性過程設(shè)計
DfR中使用的結(jié)構(gòu)化流程考慮了從設(shè)計流程的一端到另一端可能發(fā)生的所有類型的更改。
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多功能多步電阻負(fù)載庫簡單模塊化
如果需要12個以上的步驟，則可以并行連接另一個這樣的模塊，從而將步驟數(shù)增加到144個。
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PCB設(shè)計的熱沖擊可靠性測試
電子設(shè)備也是如此，可能需要在非常熱的環(huán)境中生存。更重要的是極端溫度之間的緩慢和快速循環(huán)，這給元件和PCB本身的結(jié)構(gòu)帶來了極大的壓力。
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制造，裝配和CM進行交流的好處
該決定的第一個好處是，您的公司不必瀏覽所有復(fù)雜的制造，裝配和制造過程。
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