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技術(shù)專題
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DFM統(tǒng)計(jì)分析
為了更好地理解和收集和分析數(shù)據(jù)，幾乎可以將其應(yīng)用于任何工作，當(dāng)然也可以應(yīng)用于電路板生產(chǎn)，無(wú)論是PCB原型還是大批量生產(chǎn)。
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電路設(shè)計(jì)中的可靠性過(guò)程設(shè)計(jì)
DfR中使用的結(jié)構(gòu)化流程考慮了從設(shè)計(jì)流程的一端到另一端可能發(fā)生的所有類型的更改。
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多功能多步電阻負(fù)載庫(kù)簡(jiǎn)單模塊化
如果需要12個(gè)以上的步驟，則可以并行連接另一個(gè)這樣的模塊，從而將步驟數(shù)增加到144個(gè)。
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PCB設(shè)計(jì)的熱沖擊可靠性測(cè)試
電子設(shè)備也是如此，可能需要在非常熱的環(huán)境中生存。更重要的是極端溫度之間的緩慢和快速循環(huán)，這給元件和PCB本身的結(jié)構(gòu)帶來(lái)了極大的壓力。
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制造，裝配和CM進(jìn)行交流的好處
該決定的第一個(gè)好處是，您的公司不必瀏覽所有復(fù)雜的制造，裝配和制造過(guò)程。
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