24小時聯系電話:18217114652、13661815404
中文
技術專題
-
高密度互連印刷電路板：如何進行HDI
原始的球柵陣列封裝支持常規通孔。針腳逐漸變得更加舒適。1.27毫米的間距變成1毫米，然后從0.8下降到0.65毫米。這是可以選擇鍍通孔（PTH）通孔的最終節點。
- 查看詳細
-
印刷電路板設計：如何進行DFA
符合RoHS要求的焊料的冶金學特征通常是大量錫以及微量的銀，銻和其他金屬雜質
- 查看詳細
-
process_begin: CreateProcess Faild 出錯解決辦法
在編譯M5311是報一下錯誤：process_begin: CreateProcess(NULL, echo "compile src/opencpu_base_func_demo.c...", ...) failed.
- 查看詳細
-
實施FMEA以優化PCBA可靠性
設計電路板時，首先要考慮的是電路板的功能是否如預期的那樣。但是，如果PCBA在其預期的生命周期內不夠可靠，則實現該目標幾乎是無關緊要的。
- 查看詳細
-
快速原型設計和工具如何改變了電子設計領域
嵌入?式系統設計人員從各種可用的快速原型開發板中受益匪淺。測試項目可行性的傳統方法涉及從頭開發硬件原型。為了完成一些原型，在PCB設計，制造和組裝上浪費了時間和資源。
- 查看詳細
