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技術專題
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結合PCB制造原理以優(yōu)化PCB電路設計
如今PCB電路設計和電路板開發(fā)行業(yè)競爭激烈，僅能夠生產電路板就變得越來越難以接受。相反，有必要比其他開發(fā)人員和OEM更有效率地設計和構建高質量的板。為了達到這種性能水平，需要優(yōu)化設計過程。關鍵因素之一就是結合了PCB制造原理。在討論實現(xiàn)方法之前，我們首先需要了解這些原理以及底層的PCB制造過程。
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結合測試來優(yōu)化電子電路設計
制作一個按需求工作的PCB電路板，只有當您成為一名電子電路設計人員時才很難。事實是布局可以成為成功或失敗的源頭，有測試意識的電子電路設計人員可以提供的附加值。
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高速電路設計實用技巧
為了滿足設備的高級計算需求，需要高速電路設計。最重要的是這些設備的RF部分增加了電路板的復雜性，需要體積小而功能強大的。
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多層PCB制造工藝的PCB設計
作為PCB設計工程師，必須要了解多層PCB設計的執(zhí)照工藝，以便更好的完成PCB設計工程。
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電路設計中的疊加定理
本文主要運用疊加定理來介紹電路設計中的獨立來源。
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