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被動和主動散熱技術(shù)概述
當(dāng)您的印刷電路板運行時，有源元件的功耗會導(dǎo)致結(jié)溫升高，熱量開始從元件流入導(dǎo)體和基板。PCB 基板材料的導(dǎo)熱性往往較低，會導(dǎo)致 PCB 出現(xiàn)熱點和高溫等熱問題。將組件的溫度保持在其額定最大值以下需要散熱技術(shù)，以幫助熱傳導(dǎo)遠離印刷電路板的熱區(qū)域。
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PCB 散熱設(shè)計指南
從相對介電常數(shù)到熱膨脹，在設(shè)計階段需要考慮很多熱特性。在焊盤上放置散熱片有助于組裝，但這應(yīng)該與其他管理電路板中熱傳輸?shù)姆椒ㄒ黄鹂紤]。使用正確的 PCB 設(shè)計工具，您可以為重要組件設(shè)計散熱墊，并在您的電路板中加入其他重要的熱管理功能。Altium 在單個程序中為您提供這些重要的設(shè)計工具以及更多功能。
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一個基于 C 的微控制器 AI/ML 框架
最近對邊緣計算的興趣增加導(dǎo)致開發(fā)了多個框架，以促進在微控制器上部署 AI/ML 模型。然而，大多數(shù)框架都存在性能問題，因為它們大多是服務(wù)器代碼的縮小版本，因此僅適用于相當(dāng)強大的微控制器。
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運算放大器終極指南
運算放大器，也稱為運算放大器。該運算放大器是由大量的晶體管組成的活性成分，并且其基本特征是電壓放大。該器件非常靈活，可以應(yīng)用于非常不同的應(yīng)用，例如信號放大、有源濾波、非線性電路、振蕩器和數(shù)學(xué)運算。
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您可以在 PCB 設(shè)計軟件中使用的 EMI 屏蔽技術(shù)
電磁干擾 (EMI) 是一個如此嚴(yán)重的問題，以至于世界各國政府都對允許電子設(shè)備產(chǎn)生或接收的 EMI 量進行了限制。您的電子設(shè)備需要設(shè)計為防止意外輻射并將傳導(dǎo)噪聲抑制到非常高的頻率值。這不是在 PCB 布局中的每個電路上添加過濾的簡單問題，而是要考慮整個系統(tǒng)及其結(jié)構(gòu)。
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