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PCB能不能不用抄板軟件如何抄板？如果能，應(yīng)該怎么做？
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。 PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。
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PCB行業(yè)是不是污染很嚴(yán)重，對人的身體健康有很大影響？
不知道你說的電路印刷廠是不是電路板廢水。如果是，我只能說毒性很大。如果不是，也是有毒的。
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PCB表面處理工藝種類、優(yōu)缺點(diǎn)、厚度標(biāo)準(zhǔn)？
常見的PCB表面處理工藝有：熱風(fēng)整平（HASL，hot air solder leveling），有機(jī)涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等 熱風(fēng)整平HASL，hot air solder leveling 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。
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PCB覆銅是什么？
在低速電路中沒有區(qū)別，個(gè)人認(rèn)為就是視覺效果的區(qū)別。 敷銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時(shí)，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?/p>
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PCB設(shè)置銅鉑厚度1onZ什么意思？
對初入PCB行業(yè)的人來說，他們可能會有這樣的疑問：盎司（OZ）好像是一個(gè)重量單位，為什么會用它來表示銅箔的厚度呢？看了下文，你就會明白了。 首先需要說明的是，盎司（OZ）本身是一個(gè)重量單位。盎司和克（g）的換算公式為：1OZ ≈28.35g。............
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